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2025 차세대 반도체 패키징 산업전 (Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025)

전시회

개최기간

2025-08-27 ~ 2025-08-29

개최장소

전시홀 전홀 (위치보기)

관람시간

10:00 ~ 17:00 (금 16:30)

입  장  료

10,000원 (사전등록자 무료)

주최주관

경기도, 수원시 / (주)제이엑스포, (재)수원컨벤션센터, (주)전자신문

후  원  사

소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원, 한국마이크로전자및패키징학회,
한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회, 한국전자기술연구원,
한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터
세부내용

  전화번호

02-6285-9131

  팩스번호

02-6285-9137

  홈페이지

https://www.semipkgshow.com

  담당자

이재호 팀장

  E-mail

[email protected]

  행사목적

국내 최대 반도체 패키징 전문 전시회 The Largest Semiconductor Packaging Exhibition in Korea

  행사품목

반도체 패키징 테스트 및 공정 장비 반도체 패키징 소재 및 부품 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA) 반도체 글라스 기판 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외
Semiconductor Packaging Test & Processing Equipment Semiconductor Packaging Materials & Parts Semiconductor Packaging Technical Solutions & EDA Software Semiconductor Packaging Glass Substrate Other Wafer Processing Materials, Parts, and Equipment

  행사내용

경기도와 수원시는 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 패키징 전문 전시회인 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 더욱 확장된 규모와 내실 있는 구성으로 수원컨벤션센터에서 2024년 8월 27일부터 29일까지 개최합니다.<br>Gyeonggi-do and Suwon City will hold the Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025 (ASPS), an exhibition specializing in semiconductor back-end process that can showcase the latest global trends in semiconductor packaging and application equipment, materials, and technology solutions, from August 27 to 29, 2025 at the Suwon Convention Center, which has optimal location conditions for semiconductors.

기간
2025-08-27 ~ 2025-08-29

장소
전시홀 전홀 (위치보기)

관람시간
10:00 ~ 17:00 (금 16:30)

입장료
10,000원 (사전등록자 무료)

주최/주관
경기도, 수원시 / (주)제이엑스포, (재)수원컨벤션센터, (주)전자신문

후원사
소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원, 한국마이크로전자및패키징학회,
한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회, 한국전자기술연구원,
한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터

전화번호
02-6285-9131

팩스번호
02-6285-9137

홈페이지

https://www.semipkgshow.com

담당자
이재호 팀장

e-Mail
[email protected]

행사목적
국내 최대 반도체 패키징 전문 전시회 The Largest Semiconductor Packaging Exhibition in Korea

행사품목
반도체 패키징 테스트 및 공정 장비 반도체 패키징 소재 및 부품 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA) 반도체 글라스 기판 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외
Semiconductor Packaging Test & Processing Equipment Semiconductor Packaging Materials & Parts Semiconductor Packaging Technical Solutions & EDA Software Semiconductor Packaging Glass Substrate Other Wafer Processing Materials, Parts, and Equipment

행사내용

경기도와 수원시는 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 패키징 전문 전시회인 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 더욱 확장된 규모와 내실 있는 구성으로 수원컨벤션센터에서 2024년 8월 27일부터 29일까지 개최합니다.<br>Gyeonggi-do and Suwon City will hold the Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025 (ASPS), an exhibition specializing in semiconductor back-end process that can showcase the latest global trends in semiconductor packaging and application equipment, materials, and technology solutions, from August 27 to 29, 2025 at the Suwon Convention Center, which has optimal location conditions for semiconductors.

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