개최기간
2023-08-30 ~ 2023-09-01
개최장소
전시홀 전관 (위치보기)
관람시간
입 장 료
주최주관
후 원 사
전화번호
팩스번호
담당자
행사목적
행사품목
행사내용
2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS)은 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 후공정 전문 전시회로 반도체 관련 최적의 입지 조건을 갖추고 있는 수원컨벤션센터에서 2023년 8월 30일부터 9월 1일까지 개최합니다.
반도체 패키징 산업의 미래와 함께할 귀사를 본 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전에 초청하오니 많은 참가 바랍니다!
We are proud to present to you Advanced Semiconductor Packaging Show 2023,
a B2B event to showcase the latest back-end processing technology to the electronics, semiconductor, and automotive electronics manufacturers.
기간
2023-08-30 ~ 2023-09-01
장소
전시홀 전관 (위치보기)
관람시간
10:00 ~ 17:00 (금 16:30)
입장료
5,000원 (사전등록자 무료)
주최/주관
경기도, 수원시 / (재)수원컨벤션센터, (주)전자신문사, (주)제이엑스포
후원사
수원상공회의소, 차세대융합기술연구원, 한국전자기술연구원, 한국마이크로전자패키징연구조합,
한국마이크로전자및패키징학회, 한양스마트반도체연구원, 한양대학교링크3.0사업단
전화번호
02-6285-9131
팩스번호
02-6285-9137
홈페이지
담당자
이재호 팀장
e-Mail
[email protected]
행사목적
반도체 후공정 전문 전시회
행사품목
반도체 패키징 검사/어셈블리/본딩 /테스트 장비 및 솔루션
부품 및 재료, 코팅/절단/접착/세척/드릴링 장비
반도체 PCB, 반도체 후공정 장비 및 소재
Semiconductor packaging assembly, inspection, testing, bonding, coating, dispensing, sawing, plating, soldering, and materials
행사내용
2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS)은 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 후공정 전문 전시회로 반도체 관련 최적의 입지 조건을 갖추고 있는 수원컨벤션센터에서 2023년 8월 30일부터 9월 1일까지 개최합니다.
반도체 패키징 산업의 미래와 함께할 귀사를 본 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전에 초청하오니 많은 참가 바랍니다!
We are proud to present to you Advanced Semiconductor Packaging Show 2023,
a B2B event to showcase the latest back-end processing technology to the electronics, semiconductor, and automotive electronics manufacturers.