2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)은,
최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 패키징 전문 전시회로 반도체 관련 최적의 입지 조건을 갖추고 있는 수원컨벤션센터에서 2024년 8월 28일부터 30일까지 개최합니다.
반도체 패키징 산업의 미래와 함께할 귀사를 본 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전에 초청하오니 많은 참가 바랍니다!
개최기간
2024-08-28 ~ 2024-08-30
개최장소
전시홀 (위치보기)
관람시간
입 장 료
주최주관
후 원 사
전화번호
팩스번호
담당자
행사목적
행사품목
행사내용
2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)은,
최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 패키징 전문 전시회로 반도체 관련 최적의 입지 조건을 갖추고 있는 수원컨벤션센터에서 2024년 8월 28일부터 30일까지 개최합니다.
반도체 패키징 산업의 미래와 함께할 귀사를 본 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전에 초청하오니 많은 참가 바랍니다!
기간
2024-08-28 ~ 2024-08-30
장소
전시홀 (위치보기)
관람시간
10:00-17:00 (금 16:30)
입장료
10,000원 (사전등록자 무료)
주최/주관
경기도, 수원시 / (재)수원컨벤션센터, (주)전자신문사, (주)제이엑스포
후원사
소부장기술융합포럼 , 차세대융합기술연구원 , 한국마이크로전자및패키징학회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국실장산업협회, 한국전자기술연구원, 한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터
전화번호
02-6285-9131
팩스번호
02-6285-9137
홈페이지
담당자
이재호
e-Mail
[email protected]
행사목적
차세대 첨단 반도체 패키징 전문 전시회
행사품목
반도체 패키징 및 테스트 공정 장비
반도체 패키징 소재 및 부품
반도체 패키징 기술 솔루션
기타 반도체 후공정 소재 부품 장비 외
행사내용
2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)은,
최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 패키징 전문 전시회로 반도체 관련 최적의 입지 조건을 갖추고 있는 수원컨벤션센터에서 2024년 8월 28일부터 30일까지 개최합니다.
반도체 패키징 산업의 미래와 함께할 귀사를 본 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전에 초청하오니 많은 참가 바랍니다!